układy scalone do montażu

Możemy wymienić dwa rodzaje obudowy elektronicznej. Pierwszą z nich jest obudowa typu DIP. DIP jest skrótem od angielskiej nazwy obudowy dwurzędowej czyli DUAL IN LINE PACKAGE, czasami spotyka się również nazwę DIL. W obudowach typu DIP umieszcza się układy scalone do montażu tradycyjnego (przewlekanego) co oznacza, że w obwodzie drukowanym w miejscu pod montaż takiego układu są otwory w takim rozstawie i ilości jakie ma układ scalony. W obudowach DIP umieszczane są układy scalone o ilości wyprowadzeń od 4 do 48. Wśród obudów typu DIP rozróżnia się jeszcze obudowy DIP-300 mil oraz DIP-600 mil które różnią się rozstawem dwóch rzędów wyprowadzeń układu scalonego. Drugim rodzajem są obudowy TO. Obudowy tego typu są chyba najbardziej popularnymi i najdłużej stosowanymi w elektronice obudowami. W obudowach tych najczęściej zawarte są tranzystory ale również diody i niektóre układy scalone, np. wzmacniacze mocy czy stabilizatory. W zależności od tego co jest umieszczone w tej obudowie to piny oznaczone 1, 2 i 3 mogą być końcówkami tranzystora bipolarnego lub polowego albo końcówkami układu scalonego np. stabilizatora, informacje co jest na którym pinie można uzyskać w kartach katalogowych danych elementów czy układów.

Both comments and pings are currently closed.

Comments are closed.